HY（IC)IC卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)技 術(shù) 參 數(shù):

本儀器針對(duì)性IC卡在國(guó)標(biāo)GB/T 16649.1，國(guó)標(biāo)GB/T-17554.1-2006及ISO10373和ISO7816-1998國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的彎曲、扭矩的試驗(yàn);符合以上標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品用途：

   用于檢測(cè)磁條卡，IC芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。

          夾具安裝尺寸按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

技術(shù)參數(shù)：

產(chǎn)品型號(hào)：HY(IC)

外形尺寸：L670 X W380 X H220

儀器重量：70kg

電 壓：AC220V±5%

功 率：35W

測(cè)試速度：彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz

測(cè)試周期：1~9999次

扭曲度 ：±15°±1° 雙向d=86 mm

正反向各15°，總扭曲角度30°

長(zhǎng)邊大位移量為20mm(+0.00mm,-1 mm)

長(zhǎng)邊小位移量為2mm±0.50mm，

短邊大位移量為10mm(+0.00mm,-1 mm)

長(zhǎng)邊小位移量為1mm±0.50mm，

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